Asas 002156
Gambaran keseluruhan pecahan hasil TONGFU MICROELECTR
Hasil TONGFU MICROELECTR untuk tahun lepas adalah 22.27 B CNY, yang terbanyak — 21.13 B CNY — datang dari sumber berprestasi tingginya buat masa ini, Integrated Circuit Packaging and Testing, tahun lepas membawa 21.00 B CNY. Sumbangan terbesar kepada nilai hasil adalah dari Overseas — tahun lepas ia membawa TONGFU MICROELECTR 19.20 B CNY, dan tahun sebelum itu — 18.29 B CNY.
Dari sumber
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
0.00
6.00 B
12.00 B
18.00 B
24.00 B
Integrated Circuit Packaging and Testing
Material
Mold Fee
Waste Products
Leasing and Service
Other
Mata wang: CNY
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
Integrated Circuit Packaging and Testing
8.11 B
10.54 B
15.55 B
21.00 B
21.13 B
Material
—
111.14 M
60.02 M
202.98 M
867.43 M
Mold Fee
—
41.85 M
121.82 M
80.41 M
101.62 M
Waste Products
—
33.21 M
32.14 M
31.74 M
58.72 M
Leasing and Service
—
—
—
72.11 M
52.34 M
Other
154.95 M
46.82 M
43.27 M
43.57 M
54.34 M
Dari negara
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
0.00
7.00 B
14.00 B
21.00 B
28.00 B
Overseas
China
Mata wang: CNY
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
2023
Overseas
8.24 B
10.14 B
13.00 B
18.29 B
19.20 B
China
1.75 B
2.62 B
6.43 B
7.38 B
8.07 B