Gambaran keseluruhan pecahan hasil CHINA WAFER LEVEL CSP CO LTD

Hasil CHINA WAFER LEVEL CSP CO LTD untuk tahun lepas adalah 913.29 M CNY, yang terbanyak — 611.92 M CNY — datang dari sumber berprestasi tingginya buat masa ini, Chip Package and Testing, tahun lepas membawa 857.01 M CNY. Sumbangan terbesar kepada nilai hasil adalah dari China — tahun lepas ia membawa CHINA WAFER LEVEL CSP CO LTD 913.29 M CNY, dan tahun sebelum itu — 1.11 B CNY.